网上有关“PCB板如何抄板”话题很是火热，小编也是针对PCB板如何抄板寻找了一些与之相关的一些信息进行分析，如果能碰巧解决你现在面临的问题，希望能够帮助到您。
就是，你有一块电路板，需要仿制，技术员给你按原板外形仿制出来的电路版图，这个图是PCB文件的文本信息，把实物图用电脑画成PCB线路板图的过程叫抄板，这个图你可以保存起来，需要做成实际的线路板，你可以吧PCB文件发给电路板厂家，这样你可以随时定做没有元件的电路板。
pcb抄板的技巧，巧妙在哪里？
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，扫描仪分辨率请选为600。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。用图像处理软件将此时的的尺寸转换为原来实物尺寸的38.64倍，再用BMP转PCB软件进行转换。注意事项：BMP图像要存储为黑白格式，不要存储成其它彩色格式，否则BMP转PROTEL文件软件无法对其进行转换。
第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六步，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是**的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是**的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
抄板的操作方法
pcb抄板没有软件只能用卡尺边测边画，速度慢，精确度差。用软件抄板，就十分容易了，没有什么技巧，可以先对PCB板扫描或照相，然后将载入软件中依葫芦画瓢，不知你是用什么抄板软件？ （一般用德尔塔公司的抄板软件比较方便） 抄好后，用protel99打开，进行修补后即可转存成protel99兼容的格式。要说麻烦的是由PCB图转原理图较麻烦，需要有经验，有一定基础，才能完成的较好。
对于多层板的抄板要麻烦一些，因为内层看不见，只能破坏样品。常用的办法是首先对顶层和底层进行抄板，并保存好底层和顶层拆前的照片（以备查用），精确的方法是拆除全部元器件，并对所有元器件参数登记，并对元器件与丝网印刷层的编号逐一对应，保留原始资料后，再对裸PCB板照相或扫描，获得的照片或扫描图载入软件（软件不同，对照片格式要求不同，德尔塔公司的抄板软件，要求载入BMP格式，尺寸过大的照片文件会太大，影响抄板速度，所以过大的PCB板可以分成几小块进行抄板，然后拼合。抄板软件操作简单，就不多说，上、下两层完成后，就可以用砂纸打磨表面已完成的层，逐步露出内层，抄一层、再磨下一层，直到全部完成。抄板软件需用正版，盗版的不好用。
对于双层板可以在不拆除元器件的情况下，进行抄板，可以不损伤原样品，也可以完成抄板。
第一步：准备工作
拿到一块完好的电路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。拆下较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件，此时再进行第二次扫描，记录图像，建议分辨率用600dpi较合适。在扫描前一定要清除掉PCB表面上的污物以确保扫描后IC型号及PCB上的字符在上清晰可见。
第二步：拆卸元件及制作BOM表
用小风枪对准要拆卸的元件进行加热，用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容，最后拆IC。并记录有无落掉及先前装反的元件，在拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格，在元件记录该列上贴上双面胶，记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置，把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值（有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化，所以应在所有的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为准确），测量完成后将数据输入电脑存档。
第三步：表面余锡清除
借用助焊剂，将拆掉元件的PCB表面用吸锡线将剩余锡渣清除掉，根据PCB的层数将电烙铁温度适当调整好，由于多层板散热较快不容易将锡熔化，所以应将电烙铁温度调高，但也不可过高以免将油墨烫掉。将去掉锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。
第四步：抄板软件中的实时操作
扫描表层图像后将其分别定为顶层和底层，把它们转换成各种抄板软件可以识别的底图，根据底图首先把元件封装做好（包括丝印小，焊盘孔径、以及定位孔等），待所有元件做好后将其放到相应的位置，调整字符，使其字体、字号大小及位置与原板一致，便可进行下一步操作。
用砂纸把PCB表面的丝印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的铜（打磨焊盘有一个很重要的诀窍--打磨方向一定要和扫描仪扫描的方向垂直）。当然还有另一种方法是用碱性液体加温可以使油墨脱落，但时间较长。通常使用前一种方法较环保且对人体无害。有了清晰完整的PCB底图是抄好PCB板的重要前提。
对于一个多层PCB的抄板顺序是从外到内。以一个8层板为例：
先去掉一和八层的油墨抄完一、八层后，再磨掉一和八层的铜，接着抄二和七层，然后是三和六层，最后抄完四、五层就可以了。操作过程中要注意扫描的图像与实板存在误差，应将其作适当的处理，使其尺寸大小和方向与实板一致。确保底图尺寸正确后开始逐一调整PCB元件位置，使之与底图完全重合，以便进行下一步放置过孔、描导线及铺铜。在此过程中应注意细节问题如板的宽度、孔径大小及露铜的参数等。
第五步：检查
一个完善的检查方法将直接影响到一个PCB图的质量，运用图像处理软件，结合PCB绘图软件以及电路物理连接关系可以做出100%的精确判断。阻抗对高频板影响相当大，在只有实物PCB的情况下可以用阻抗测试仪进行测试或将PCB进行切片，用金相显微镜测量其铜厚及层间距，此外还要分析基材的介电常数（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作为介质），这样才可完全保证PCB的指标与原板保持一致。
关于“PCB板如何抄板”这个话题的介绍，今天小编就给大家分享完了，如果对你有所帮助请保持对本站的关注！
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希望本篇文章《PCB板如何抄板》能对你有所帮助！
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